美國加州時間2025年7月22日，SEMI在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄，同比增長7.4%。在先進邏輯、存儲器及技術(shù)遷移的持續(xù)推動下，2026年設(shè)備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。

美國加州時間2025年6月25日，SEMI發(fā)布最新的《300毫米晶圓廠展望報告（300mm Fab Outlook）》。報告指出，全球前端半導(dǎo)體供應(yīng)商正在加速擴張，以支持生成式人工智能（AI）應(yīng)用的激增需求。

今日消息，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》，中國大陸市場銷售額大跌。 報告顯示，2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到320.5億美元，同比增長21%，環(huán)比下降5%。

昨日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）發(fā)布報告，預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模。據(jù)報告，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將達到6971億美元（約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。

美國加州時間2025年5月19日，SEMI與TechInsights合作編制的《2025年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2025年伊始呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式。

近期，SEMI發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》，報告指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。

美國加州時間2025年4月9日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期公布，2025年2月全球半導(dǎo)體銷售額達到549億美元，較2024年2月的469億美元增長了17.1%，但較2025年1月的565億美元下降了2.9%。

美國加州時間2025年3月25日，SEMI公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出自 2020 年以來連續(xù)六年增長，較去年同比上升 2%，到達 1,100 億美元。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）報告，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長 19.1%。 此外，第四季度銷售額為 1709 億美元，比 2023 年第四季度增長 17.1%，比 2024 年第三季度增長 3.0%。 2024 年 12 月的全球銷售額為 570 億美元，與 2024...