近期，調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group發(fā)布報(bào)告《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》。

Yole Group董事長(zhǎng)及創(chuàng)始人Jean-Christophe Eloy指出，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)“對(duì)尖端（300mm）晶圓以及用于功率電子器件、圖像傳感器和其他所有半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的傳統(tǒng) 200mm 晶圓的巨額投資”。

這一投資方向的轉(zhuǎn)變，既源于 AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)對(duì)高性能芯片的需求，也得益于傳統(tǒng)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與拓展。

從地域和企業(yè)層面的增長(zhǎng)趨勢(shì)來(lái)看，過去五年，歐美與日本的晶圓廠設(shè)備廠商年均增長(zhǎng)率約為 10%，而中國(guó)廠商的年增長(zhǎng)率則達(dá)到了 30%-40%，增速十分驚人。

其中，北方華創(chuàng)作為中國(guó)最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，已成功躋身全球營(yíng)收前十大芯片制造設(shè)備供應(yīng)商之列。

除北方華創(chuàng)外，大量中國(guó)本土的半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)也正快速涌現(xiàn)。盡管目前它們?cè)谌蚴袌?chǎng)份額中占比仍然較小，但憑借著高增長(zhǎng)率與持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，正逐步在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中嶄露頭角。

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的進(jìn)一步釋放，以及中國(guó)等新興市場(chǎng)國(guó)家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力投入與技術(shù)突破，全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)在未來(lái)幾年將迎來(lái)更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)與深刻的格局調(diào)整。

本文轉(zhuǎn)載自：微電子制造

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