半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天宣布，2025 年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 2084 億美元，與第二季度相比增長(zhǎng) 15.8%。2025 年 9 月全球銷(xiāo)售額為 695 億美元，與 2024 年 9 月的 555 億美元相比增長(zhǎng) 25.1%，比 2025 年 8 月的銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 7.0%。

“今年第三季度全球芯片銷(xiāo)量繼續(xù)增長(zhǎng)，明顯超過(guò)第二季度的銷(xiāo)售額，”新航總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗 （John Neuffer） 表示。“市場(chǎng)增長(zhǎng)是包括存儲(chǔ)器和邏輯在內(nèi)的一系列半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加推動(dòng)的。

SIA隨附的數(shù)據(jù)表顯示，2025年9月按地區(qū)來(lái)看，美洲當(dāng)月銷(xiāo)售22.52（環(huán)比增長(zhǎng)8.2%，同比增長(zhǎng)30.6%）；亞太/其他19.78（環(huán)比+8.0%，同比+47.9%）；中國(guó)大陸18.69（環(huán)比+6.0%，同比+15.0%）；歐洲4.69（環(huán)比+5.5%，同比+6.0%）；日本3.78（環(huán)比+1.6%，同比-10.2%）。總體當(dāng)月合計(jì)為69.47（環(huán)比+7.0%，同比+25.1%）。

亞太/其他地區(qū)與美洲對(duì)同比增幅貢獻(xiàn)最大（分別為47.9%與30.6%），在恢復(fù)全球芯片需中起到關(guān)鍵作用；相對(duì)地，日本市場(chǎng)在同比上出現(xiàn)回落（-10.2%），局部市場(chǎng)仍存在疲弱。

8 月份的數(shù)據(jù)顯示，美洲（8.2%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（8.0%）、中國(guó)大陸（6.0%）、歐洲（5.5%） 和日本（1.6%） 的環(huán)比銷(xiāo)售額增長(zhǎng)。

報(bào)告稱，在經(jīng)歷了此前的去庫(kù)存周期后，2025年上半年開(kāi)始市場(chǎng)需求回升，企業(yè)資本支出與終端產(chǎn)品（尤其與 AI、云計(jì)算及智能終端相關(guān)）的拉動(dòng)逐步顯現(xiàn)。本次第三季度強(qiáng)勁的環(huán)比與同比增長(zhǎng)，若能在接下來(lái)的季度延續(xù)，可能轉(zhuǎn)化為供應(yīng)鏈上更長(zhǎng)期的產(chǎn)能擴(kuò)張與設(shè)備投資；但同時(shí)需要關(guān)注庫(kù)存周期、宏觀需求波動(dòng)與地緣政治等對(duì)短期供需的影響。

本文轉(zhuǎn)載自：微電子制造

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