美国加州时间2024年9月26日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。

第25届中国国际光电博览会（CIOE2024）在深圳国际会展中心举行

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。”

国际电子商情4日讯 根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据， 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%

9月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1779.40亿元）。

近据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第2季度全球芯片市场规模为1500亿美元，较去年同期增长18.3%，较第1季度的1410亿美元增长6.5%。

8月12日，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书称，集成电路产业是现代化产业体系的核心枢纽，直接关系到国家高科技产业的竞争力，已成为数字时代国际政治经济竞争的焦点。

2024年第二季度全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%。 美国半导体行业协会（SIA）宣布，2024 年第二季度全球半导体行业销售额总计 1499 亿美元，与 2023 年第二季度相比增长 18.3%，比 2024 年第一季度增长 6.5%。

7月5日，苏州市吴江区区委书记李铭专题调研汾湖高新区有关工作，强调要深入学习贯彻习近平总书记关于长三角一体化发展的重要讲话重要指示精神，牢牢扛起一体化示范区先行启动区建设职责使命，聚焦“先行探路、引领示范、辐射带动”重大要求，在“快”字上跑出加速度，在“干”字上体现创新性，努力取得更多开创性亮点、突破性成果。

2024年6月27日，隐冠半导体自主研发生产的第200台极轴运动台成功发运交付客户！隐冠的研发、生产与后台支撑团队共同见证了这一重要里程碑。