半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天宣布，2025 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 2084 億美元，與第二季度相比增長(zhǎng) 15.8%。2025 年 9 月全球銷售額為 695 億美元，與 2024 年 9 月的 555 億美元相比增長(zhǎng) 25.1%，比 2025 年 8 月的銷售額增長(zhǎng) 7.0%。

2025年10月15日-17日，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（灣芯展）在深圳會(huì)展中心舉行。

近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2025年8月全球半導(dǎo)體銷售額為649億美元，較2024年8月的533億美元增長(zhǎng)21.7%，較2025年7月的621億美元增長(zhǎng)4.4%。

SEMI在SEMICON West上發(fā)布最新《300mm晶圓廠展望報(bào)告》（300mm Fab Outlook），預(yù)計(jì)從2026年到2028年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到3,740億美元。

9月24日上午，2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（簡(jiǎn)稱“北京經(jīng)開(kāi)區(qū)”，也稱“北京亦莊”）開(kāi)幕。

近期，調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group發(fā)布報(bào)告《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》。

2025年9月10日-12日，SEMI-E深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。

2025年9月4日-6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行。

美國(guó)加州時(shí)間2025年9月4日，SEMI在《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長(zhǎng)24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動(dòng)，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3%。

2025年8月6-8日，第十四屆華東三省一市真空學(xué)術(shù)交流會(huì)暨長(zhǎng)三角真空產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇在上海松江成功舉辦。隱冠副總經(jīng)理江旭初作《（超）高真空環(huán)境下精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用》報(bào)告。